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PCB封装常用器件尺寸大全,最好背下来

【导读】关于PCB设计,有关于布线的,整体布局的,有更加详细的PCB设计的,但是对于大多数没有实战经验的PCB菜鸟来说,连PCB设计封装最常见的器件都不知道,就别提相关的封装尺寸和设计了。这里小编总结了一篇关于PCB封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸。PCB封装常用器件尺寸大全封装尺寸与功率关系:  0201 1/20W  0402 1/16W  0603 1/10W  0805 1/8W  1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系: 0402=1.0mmx0.5mm  0603=1.6mmx0.8mm  0805=2.0mmx1.2mm  1206=3.2mmx1.6mm  1210=3.2mmx2.5mm  1812=4.5mmx3.2mm  2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种(电容指无级贴片),有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位表示电阻或电容长度,后两位表示宽度,以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到,公制代码也由4位数字表示,其单位为毫米,与英制类似。封装尺寸规格对应关系如下表:英制功率W02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W12101/3W18121/2W20103/4W25121W123下一页>
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封装尺寸与功率有关通常如下:英制功率W02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W12101/3W18121/2W20103/4W25121W
关于电容的封装除了上面的贴片封装外,对无极性电容,其封装模型还有RAD类型,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等,后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为英寸。有极的电解电容的封装模型为RB类型,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的尺寸,单位为也是英寸。电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列  无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4  电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0  电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5  二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)  三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)  电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等  79系列有7905,7912,7920等  常见的封装属性有to126h和to126v  整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)  电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4  瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。  其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1  电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uf用rb.1>470uF用RB.3/.6  二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4  发光二极管:RB.1/.2  集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8   零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。<上一页123下一页>
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关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件

AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容

RAD0.1-RAD0.4  有极性电容          RB.2/.4-RB.5/1.0  二极管            DIODE0.4及 DIODE0.7  石英晶体振荡器        XTAL1  晶体管、FET、UJT       TO-xxx(TO-3,TO-5)  可变电阻(POT1、POT2)   VR1-VR5  当然,我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。  这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

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