TDK推出内置基板的复合电源管理模块

TDK推出采用部件内置基板的复合电源管理模块，与将单个部件组合在一起构成的电源电路相比，该模块最大可使封装面积削减60％，还能改善散热特性及抗电磁噪声特性，已有智能手机厂商决定采用。

TDK近日推出了用于智能手机和平板电脑的复合电源管理模块。该模块采用该公司自主开发的部件内置基板“SESUB”，将降压型转换器电路、充电电池充电电路、液晶背照灯电源电路等智能手机和平板电脑配备的主要部件的电源管理功能集成在了一个封装内。其外形尺寸为11.0mm×11.0mm×1.6mm，采用380端子封装。与将单个部件组合在一起构成的电源电路相比，该模块最大可使封装面积削减60％，还能改善散热特性及抗电磁噪声特性。

SESUB是内置IC、4层仅厚300μm的部件内置基板。内置的IC以TDK从半导体厂商采购的晶圆为基底，将厚度减至50μm。TDK已于2011年开始量产在SESUB中内置开关电路的、支持单一电源的DC-DC转换器模块，并且已被智能手机采用。

图题：TDK推出采用部件内置基板的复合电源管理模块

据TDK介绍，以前，包括TDK的产品在内，采用部件内置基板的电源模块的“量产品都只支持单一电源”（TDK）。此次，TDK除了开关电路以外，还把16位MCU构成的控制器电路内置在SESUB中，“在业内首次实现了支持多电源的模块”。新型模块配备5通道（最大输出功率为2.6A）降压型转换器电路、23通道稳压器电路、锂离子充电电池充电电路、液晶背照灯电源电路、相机及闪存用升压型转换器电路等。构成这些电源电路的电容器、电感器及时钟用水晶振荡器等被动元件被封装在SESUB上。电容器和电感器是新开发的，“为了减小封装厚度，比原产品减小了高度”。

此次的模块已有智能手机厂商决定采用，并已于2012年12月开始以月产50万个的规模量产。今后，在面向智能手机和平板电脑的电源部件方面，TDK将向客户推荐像此次模块这样的复合电源管理模块，该公司还打算根据客户的要求，提供配备功能跟此次产品不同的产品。