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在1Xnm,节点可进行稳定高精确性量测的测试系统

爱德万测试(Advantest)宣布推出专为晶圆所开发的全新多视角量测扫描式电子显微镜(MVM-SEM)系统 E3310 ,这套系统可在各种晶圆上量测精细接脚间距图样,以Advantest的专利电子束扫描技术,实现无人能及的精确性。
 
E3310 承袭了Advantest光罩用多视角量测扫描式电子显微镜E3630的先进技术,可为下一代设备提供超越群伦的晶圆扫描和量测功能,而其高稳定性、高精确性的特色,更成为开发1Xnm节点制程与22nm以上节点制程芯片量产的理想解决方案,有助于缩短制程周期时间,提升芯片质量。
 
过去半导体技术的发展,始终遵循着摩尔定律,但在今日迈向更小制程发展时仍不免遇上技术瓶颈。 FinFET (鳍状场效晶体管)等 3D 晶体管技术的发展 ,可望衔接22nm节点与后续1Xnm节点量产之间的鸿沟。Advantest全新 E3310 正可提供高稳定性、高精确性的 3D 量测功能,满足发展下一代技术之需。
 
E3310 的多重侦测器配置设定,可在1Xnm 节点稳定进行高精确性量测。此外,它还提供专利侦测算法,可对目前半导体产业全面实行的3D FinFET架构进行量测。此外, E3310 具备了高精确性定位平台、电荷控制功能、降低污染技术,即使在扫描式电子显微镜高度放大的情况下,仍能稳定进行全自动量测。
 
支持的材料除了硅晶圆之外,还包括 AlTiC 、石英、碳化硅晶圆等,每种类型所支持的尺寸从150mm到300mm不等。
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