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全球半导体设备资本支出衰退潮有望扭转


机遇与挑战:
  • 各大厂商相继恢复支出,重点在于将最新技术导入整个组织
  • 厂商关注于技术升级至下一线宽以为日后复苏预做准备
市场数据
  • 2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元,较2008年衰退45.8%
  • 晶圆厂设备支出大幅下滑47%,后端设备(BEE)支出亦减少40%
  • 应用材料(Applied Materials)的全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%

国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果,2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元,较2008年衰退45.8%。在主要设备部门中,受到削减资本支出的冲击,晶圆厂设备支出大幅下滑47%,后端设备(BEE)支出亦减少40%。

Gartner研究副总裁Dean Freeman表示:“过去两年,响应日益转坏的经济情势,半导体产业果决地暂停所有的必要资本支出,以图经济充满变数的时代保留更多现金。在内存部门,由于价格暴跌造成持续亏损,使得内存设备资本较2008年进一步衰退54%。随着厂商关注于技术升级至下一线宽以为日后复苏预做准备,使逻辑与混和讯号支出减少26%。”

他并指出:“在今年年底以前,各大厂商相继恢复支出,重点在于将最新的技术导入整个组织。我们预期,此一趋势将延续至2010年,或至少在2010上半年,技术升级将是最主要的资本设备支出。”

尽管2009年的盈收下滑38%,应用材料(Applied Materials)的全球市占率仍自2008年的13.2%提升至15.1%。Tokyo Electron超越ASML,在全球半导体设备制造厂的排名重回第二位。2009年,仅三家企业的设备销售超过10亿美元,相较之下,2008年有六家、2007年更有十家制造厂的销售超过此一水平。
关键字:半导体设备 资本支出 衰退潮 扭转  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80005941

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