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半导体产能瓶颈,电子产业影响大


机遇与挑战:

  • 零组件短缺造成终端产品价格上扬

市场数据:

  • 半导体资本支出萎缩4成,仅剩259亿美元
  • 晶圆厂稼动率已达9成6,劲扬56%
  • 投资支出将飙升84%至475亿美元

据美联社(AP)报导,近期波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展,然事实上经济不稳定,市场气氛低迷,芯片制造商走过2009年减产,2010年企图急起直追,却力有未逮,连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通讯设备商。苹果(Apple)竞争对手即便是巧妇,亦难为无米之炊,品牌厂虽能持续开发新款手机,然面对手机芯片短缺,未至2010年冬难能舒缓,无兵将可上战场争夺市占,多仅能摇头兴叹。除手机厂外,无线电信营运业者也预期,网络技术升级将受推迟,PC市场上亦恐因零组件短缺,造成终端产品价格上扬。

芯片全面性短缺状况虽未发生,然智能型手机所用的关键芯片高达2~3成皆呈现缺货状态,已威胁手机产线全面停摆。SprintNextel所销售的宏达电EVO4G,为全球首支采用高速4G网络的智能型手机,当前便面临缺货窘况;摩托罗拉(Motorola)也直言,内存芯片、相机传感器、触摸屏控制器等各式各样零组件缺货,已导致DroidX新机无法正常出货予合作电信业者VerizonWireless,而该电信业者网页显示的订单出货等待期则为2周。

台积电、联电所承包制造芯片种类多元,智能型手机、电视、数据中心转换器等众多电子产品皆为2厂业务范畴,因此各式芯片间为抢占晶圆厂产能,相互间竞争激烈。然因2009年初市场跌宕虽于该年年末逐渐盼得春燕回巢迹象,然据市调研究机构Gartner估算,该年度半导体资本支出萎缩4成,仅剩259亿美元,加上2008年半导体产业资本支出已滑落3成左右,芯片产能因此大幅下滑。

研究机构LinleyGroup总裁LinleyGwennap表示,半导体当前冲刺产能已是火力全开。而据美国半导体产业协会(SIA)统计,当前晶圆厂稼动率已达9成6,较景气衰退时,劲扬56%,各厂已无力再迅速提高产能。3月时Gartner原预测全球芯片产业投资将成长56%,然近期则上修数字,认为投资支出将飙升84%至475亿美元。

然产业投资虽渐渐回暖,无论是设备升级还是让新产能投产皆须费时数月,因此终端厂高层皆认为芯片短缺状况,可能将持续到2011年为止。但是Gwennap亦示警,全球景气复苏脚步蹒跚,恐将影响半导体产业发展前景,芯片短缺状况恐再雪上加霜。

Gwennap指出,虽然缺货困境可见于全球各地,然厂商担忧市场需求可能急转直下,因此对于提高资本支出多抱持保留态度,经济景气当前气氛诡谲,不比一般。

消费市场上,消费者虽需等候新款手机出货,然因电信业者手机销售时多搭配优惠补贴方案,终端产品价格变动难较一般民众所察觉,换言之,芯片面临产能缺口,为求顺产,恐导致芯片成本扬升,然垫高的价格恐需由供应链自行吸收。

而PC产业则可能与手机业相异,研究机构iSuppli认为,2010年内存芯片短缺将导致价格出现剧烈波动,连带提高PC价格,此外小型内存芯片厂尚需汰换厂房设备。

PC、电信网通设备厂于2010年春首次发难,接连表示面临装置、设备难产,美无线电信业者为应付智能型手机大量的数据传输量,不断进行网络容量升级,脚步也被迫因芯片产能瓶颈放慢。网络设备巨擘TelefonakTIebolagetLMEricsson、阿尔卡特朗讯(Al=tel-Lucent)为美电信公司的主要设备供货商,便已坦承出货困难,导致客户AT&T蹙眉。思科(Cisco)执行长JohnChambers近期亦表示,第3季零组件采购仍面临挑战,供货商交货期间随保持稳定,然与客户所愿仍有差距。

目前芯片产量受囿似仅苹果能幸免于难,虽然iPad、iPhone4库存告急,然以后段组装产出不及为罪魁祸首,芯片采购似显无虞。Gwennap认为,苹果好运当头,加上当前领导地位,芯片供货商趋炎附势,亦有助该公司进行全球采购作业。

关键字:半导体 智能手机 芯片  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80007479

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