面板厂积极跨足触控

面板厂的机遇与挑战：

• 面板厂积极跨足触控市场

面板厂的市场数据：

• 触控功能内至将可减少模组厚度10%以上

触控材料正朝向整合发展趋势，从供应链上游到下游，各路人马皆戮力一搏，以在庞大的触控市场中抢占先机，其中下游面板大厂更是动作频频，奇美电已于日前登陆设立鸿奇光电，扩大电容、电阻式面板产线，以强化触控面板自给率。而触控感测器厂宸鸿、胜华与触控面板厂洋华、介面则分别以不同策略积极迎战。

资策会MIC影像显示资深产业分析师兼副组长谢佩芬表示，TFT面板厂试图透过触控模组产能整合LCM。

资策会产业情报研究所(MIC)影像显示资深产业分析师兼副组长谢佩芬表示，分析下游TFT面板厂整合野心，主要在透过触控模组产能，进而提供整合触控感测器的后段液晶面板模组(LCM)。如此一来，薄膜电晶体(TFT)面板厂将对专业触控面板厂商造成不小威胁。

尽管触控感测厂商可透过合纵连横的方式，自行生产或策略联盟以规避整合如宸鸿通过购并展触，胜华通过彩晶与华映合作等，但仍得视客户面板订单规格需求而变。对下游承接组装业务订单系统商而言，若能将LCM整合至面板产线，除了能够提高产值，更可进一步满足触控面板薄型化趋势。

此外，无论面板模组或触控面板，走向薄型化已是大势所趋。若以智慧型手机面板模组厚度结构分析，谢佩芬指出，面板模组厚度约1.2～2.4毫米(mm)，占整体智慧型手机15%，而触控面板厚度在1毫米以下，仅占智慧型手机厚度10%以下，因此若要改善智慧型手机厚度问题，关键仍在于面板模组。

其中，薄膜材料的薄化程度在0.001毫米以下，因此玻璃厚度则为薄化关键，因为，不论软贴硬或硬贴硬皆需要至少一层玻璃，但在顾及玻璃薄化时，触控模组量产良率与耐摔特性仍须优先考量，因此，TFT厂若能整合触控功能至面板内，将可增加触控面板透光率与减少模组整体厚度10%以上。

据了解，由于触控面板厂洋华、介面在软贴硬部分技术纯熟，因此在玻璃对贴薄膜(G/F)与G/F/F架构较能掌握，并已运用彩色滤光片设备发展触控感应器生产所需溅镀、黄光蚀刻等制程。至于触控感测器厂，如宸鸿、胜华在提升硬贴硬制程良率与投入研发TouchONLens技术后，将以硬贴硬--玻璃对贴(G/G)与G/DITO--X、Y轴ITO单层不同面设计架构，增进触控感测晶片感应速度，提升产品优势，更为触控感测器厂反击TFT面板厂整合的杀手鐧。