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LED互联解决方案


中心议题:

  • 鼓励用LED灯替代白炽灯技术
  • 实现适当的热耗散
  • LED互联

解决方案:

  • 利用更标准和经济的接插式应用解决方案
  • 采用Minitek连接器无需牺牲性能和LED封装密度

随着众多国家政府积极推动LED照明的开发与实现,LED元件和引擎成了电子行业的一大增长领域,预计今后5年内市场增长率CAGR将达到20%。像FCI这样的互联企业会紧跟这些发展趋势以便确定如何扩大或加强其产品线,进而支持未来的LED技术,也就不足为奇了。

Minitek™系列

鼓励用LED灯替代白炽灯技术的政府扶持项目推动了LED照明的增长。并且,每瓦流性能、亮度和冷/暖色域方面的技术改进,让LED解决方案可以用于更多应用。最后,不断增加的能源成本让人们对LED的低能耗、长使用寿命和低维修要求越来越感兴趣。现在,LED技术适用于越来越多的应用 - 特别是(更小的)符号和显示器领域。

如今,有了适于各个LED水平的专用互联,包括连接LED和印刷电路板来形成一系列小型直接板载解决方案。但是,连接器设计同样很有限;1美元的LED开发成本需要高达8美元的总设计包装,其主要用于功耗管理、色彩控制、软件和IC。连接器成本通常不到总成本的4%或0.32美元,所以虽然有了为LED应用特别设计的专用连接器解决方案,但是很多LED夹具设计者仍然倾向于采用更标准的、现成的解决方案,或者只需稍加修改即可使用的解决方案。

使用标准连接器,而非专为LED应用设计或定制的连接器,是顺应连接器行业总体发展趋势的表现。例如,在创建可以将LED模块应用到各种结构上以便设计者能够创造出他们所需要的任何形状或设计的LED墙时,LED专用连接器会很昂贵,并且没有灵活性可言。

作为世界LED墙技术领域的领导厂商之一,FCI需要利用更标准(和经济)的接插式应用解决方案取代昂贵的定制互联。工程队选择了FCI Minitek™连接器,因为标准产品线可以满足该应用对尺寸、灵活性和户外环境的苛刻要求。通过采用Minitek连接器,无需牺牲性能和LED封装密度,即可大幅削减成本。

随着越来越多的LED模块被内置到各种应用(从电梯照明到公共汽车站显示器)中,人们对连接器定制的需求也在不断增长,从而也越来越注重连接器系列的高质量。

LED市场内的连接器供应商的机遇还在于应用/基础设施层面,而不仅仅是封装层面。例如,功耗削减和优化需要更先进的功率控制器,这就意味着需要更多的电子器件,这样就需要更多的连接器。或者,在几个LED被同时应用到单个应用中时,就需要LED控制器或开关稳压器。所有这些LED相关应用均可得益于标准互联,如接插式解决方案、D-sub、USB、FFC/FPC和栅距更小的夹层应用。那些能够提供最高密度和最小尺寸的版本最受欢迎。

随着功率削减和LED散热最小化与控制的快速发展,预计将来的应用会采用经济的、稳定的铝基印刷电路板,以便实现适当的热耗散和转而采用更经济、更灵活的电路。这也得到了信号和显示器应用的推动,将来LED的增长主要集中在这一领域。对于连接器供应商而言,这可能意味着LED用户会逐渐放弃接插式互联解决方案,转而采用更加灵活的解决方案,如FFC-FPC连接器或者与我们在很多消费类应用中见到的连接器类似的小栅距线-板以及板-板连接器。

Flex连接器系列

类似,但是仍然有一大差异:由于LED的使用寿命通常都很长,所以照明和夹具设计者会不断寻找经受得住恶劣环境考验的、公认的互联解决方案。使用寿命长且更高端的应用需要稳定的连接器,而不是典型的、面向消费类应用的互联(其设计用于手机这类每年或每2年即更换一次的产品)。对于连接器制造商而言,这会推动下一波连接器开发,让标准的、公认的连接器变得更耐用,从而保证实现更长的使用寿命和保持较高的性能水平。

FCI推出了适于各种LED应用的连接器系列:从栅距为2.54mm和2.00mm的Basics+连接器、Dsubs、稳定的夹层连接器1.00mm Conan与0.80mm BergStak,到广泛的FFC/FPC连接器和即将推出的创新型0.50mm无极性MezzoStak。很明显,FCI会不断扩展和改进其连接器产品系列,以便满足LED市场的最新要求。

除了FCI全球分销网络,这些产品还得到了快速样品服务的支持,提供快速原型开发支持,具有交付周期短、询价周期短和价格极具竞争力的特点。

Mezzostak™

关键字:LED 互联技术 热耗散 插接式  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80008226

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