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国产传感器和仪器仪表水平尚低


传感器和仪器仪表的市场机遇和挑战:

  • 传感器和仪器仪表技术产品有提高
  • 传感器和仪表元件不能满足市场需求
  • 传感器和仪器仪表投资强度偏低
  • 传感器和仪器仪表科技创新差
  • 传感器和仪器仪表科技生产脱节
传感器和仪器仪表的市场数据:
  • 2020年传感器和仪表元件占有率达70%~80%

我国传感器和仪器仪表的技术和产品,经过发展,有了较大的提高。但与国外相比,我国传感器和仪表元器件的产品品种和质量水平,尚不能满足国内市场的需求,总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水平。存在的主要问题有:

(1)投资强度偏低,科研设备和生产工艺装备落后,成果水平低,产品质量差。

(2)科技创新差,核心制造技术严重滞后于国外,拥有自主知识产权的产品少,品种不全,产品技术水平与国外相差15年左右。

(3)科技与生产脱节,影响科研成果的转化,综合实力较低,产业发展后劲不足。

到2020年,传感器及仪表元件领域应争取实现三大战略目标:

---以MEMS工艺为基础,以集成化、智能化和网络化技术为依托,加强制造工艺和新型传感器和仪表元器件的开发,使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平;

---以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域,以传感器、弹性元件、光学元件、专用电路为重点对象,发展具有自主知识产权的原创性技术和产品;

---以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标,加速产业化,使国产传感器和仪表元器件的品种占有率达到70%~80%,高档产品达60%以上。
12下一页> 关键字:传感器 仪器仪表 MEMS  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80008173
发展重点

仪表元器件

(1)弹性元件开发和完善新型成型工艺:电沉积成型工艺,焊接成型工艺;重点开发航空、航天用的低刚度、大位移、长寿命的微小型精密波纹管,高温高压阀用波纹管;研制波纹管高效成型工艺设备和性能检测仪器。

(2)光学元件开发先进工艺:非球面光学元件设计、制造技术、光学多层测射镀膜技术和新型离子辅助镀膜技术。

开发光纤通讯和数字成像用新型光学元件,如:微型变密度滤光片、超窄带滤光片,微透镜阵列、大面积偏振元件、非球面玻-塑混合透镜。

(3)专用电路提高专用电路集成度和个性化服务的设计技术和制造工艺;

应用软件固化技术,开发适合智能化、网络化传感器和仪表的信号变换、补偿、线性化、通讯、网络接口等专用电路。

传感器技术

(1)MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器,汽车专用压力、加速度传感器,环保用微化学传感器等。

(2)智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量传感器,智能电量传感器和各种智能传感器、变送器。

(3)集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器,如:压力、静压、温度三变量传感器,气压、风力、温度、湿度四变量传感器,微硅复合应变压力传感器,陈列传感器。

(4)网络化技术和网络化传感器、传感器网络化技术;网络化传感器,使传感器具有工业化标准接口和协议功能。<上一页12 关键字:传感器 仪器仪表 MEMS  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80008173?page=2

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