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LSM330DLC:意法半导体推出28端子LGA封装的6轴传感器模块


产品特性:
  • 外形尺寸仅4mm×5mm×1mm
  • 28端子LGA封装
  • 6轴传感器模块
应用范围:
  • 用于手机、家用游戏机
  • 可用于便携式导航仪终端等

意法半导体推出28端子LGA封装的6轴传感器模块LSM330DLC意法合资的意法半导体上市了以外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的28端子LGA封装的6轴传感器模块“LSM330DLC”。这是该公司的惯性测量模块“iNEMO”的最新产品。将3轴MEMS加速度传感器和3轴MEMS角速度传感器(陀螺仪传感器)集成在了一个封装内。与该公司的原产品相比,外形尺寸约减少约一半。可用于手机、家用游戏机和便携式导航仪终端等。

测量加速度时,满量程可在±2g、±4g、±8g和±16g(g为重力加速度)之间选择。测量角速度时,满量程可在±250度/秒、±500度/秒和2000度/秒之间选择。满量程为±2g时,加速度传感器的灵敏度为1mg/digit(标称值),灵敏度温度误差为±0.05%/℃。数据输出为16bit的数字信号经由SPI接口或I2C接口输出。新产品配备了在检测出自由下落等时,输出中断信号的功能。另外,还与意法半导体此前的3轴加速度传感器“LIS3DH”和3轴角速度传感器(L3GGD20)举有软件兼容性。

电源电压方面,模拟电路部分为+2.4~3.6V,数字电路部分为+1.8V。设置了低功耗模式(Low Power mode)和掉电模式(Power Down Mode)。加速度传感器和角速度传感器可分别工作,可转换为低功耗模式或掉电模式。工作温度范围为-40~+85℃。批量购买1000个时的单价为3.2美元。 关键字:传感器 MEMS LGA封装 意法半导体  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80012937

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