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SO-8系列:恩智浦发布全系列LFPAK封装功率产品

产品特性:
  • 符合Q101标准
  • 面积比DPAK封装减小了46%
  • 散热性能不减
应用范围:
  • 汽车应用

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日成为首个发布以LFPAK为封装(一种紧凑型热增强无损耗的封装)全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验,新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化,其面积比DPAK封装减小了46%而具有与DPAK封装近似的热性能。

随着对电子应用不断增长的消费需求,汽车OEM厂商面临在汽车的有限空间中引入新功能的挑战,同时要保持燃油效率、电子稳定性和可靠性。LFPAK是恩智浦针对汽车应用推出的创新解决方案,具有功率器件封装可靠、散热性能高,尺寸大幅缩小等优点。封装设计经过优化,能为汽车OEM厂商带来最佳的散热和电器性能,低成本和高可靠性。它克服了SO8的散热限制,使其热阻与DPAK这样更大的功率封装相当。

恩智浦LFPAK封装利用铜片设计降低了封装的电阻电感,从而减少了RDS(on)和MOSFET的开关损耗。LFPAK为设计者提供了具有与DPAK相似的电气和散热性能,但面积减小了46%的MOSFET。这有助于设计比以前更小的解决方案,或者,在无需增大模块尺寸或降低可靠性的前提下,通过为现有设计增加新特性将功率密度提高46%。恩智浦的全系列LFPAK产品允许设计者根据应用需求挑选器件,同时根据需求的变化改变自己的选择。

恩智浦半导体高级产品营销经理Norman Stapelberg表示:“我们相信恩智浦的LFPAK在汽车市场中将作为最可靠的功率MOSFET封装成为新的业界标准。它使汽车OEM厂商能够开发更紧凑的模块。客户的反馈不断表明,LFPAK比竞争对手的QFN和微引脚器件更可靠。LFPAK的推出表明恩智浦继续致力于为汽车工业开发并制造低电压MOSFET。”

相对于市场上所有符合汽车工业标准的功率SO-8封装MOSFET,恩智浦的LFPAK系列产品在5个电压级别上提供最佳的性能和可靠性。

主要特点
• 低电感
• 低热阻
• 与SO8尺寸相媲美
• 厚度远低于SO8和DPAK
• 无bonding线-铜片设计
• 耐受瞬时大电流
• 100%突波耐受测试
• 符合汽车AEC-Q101标准,最高温度175°C
• 支持引线光学检查

目标应用
• 发动机和变速系统控制器
• 防抱死制动系统
• 冷却泵
• 直流/直流转换器
• 汽车电动助力转向(EPS)和电动液压助力转向(EHPS)系统
• 电池反向保护
• 空间考虑最重要时,用作通用汽车电子切换元件

设计工具
• 温度管理设计指南
• Spice模型
• 热设计模型
• 通用SO-8封装

上市时间
目前可提供样品。从2010年7月起,可以为欧洲、美国和亚太地区客户提供样品。

关键字:SO-8 MOSFET 恩智浦  本文链接:http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80006096 分享到:
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