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大容量内存将成为下一届ISSCC的焦点

在明年2月4—8日IEEE举办的第48届ISSCC大会上,将有来自世界各地的160篇论文发表。其中内有十亿多晶体管、大量的逻辑芯片、蓝牙革新技术的超大容量内存将成为焦点。

Samsung Electronics(三星电子)将宣布打破现有闪存密度的峰值,即3.3V下,多单元的与非芯片容量为1Gbit。今天密度最大的芯片为64Mbits。Samsung Electronics的0.15微米的CMOS设计可提供每秒1.6Mbyte的编程输出,还可以让用户从每单元2bit转换到512Mbits,即每单元1比特。该芯片采用浅沟道,三阱和两个金属层。其有效单元尺寸为0.14微米2,芯片尺寸为16.7mm。

  德州仪器(TI)与韩国现代电子(Hyundai)宣布,现代电子将采用TI的芯片组发展ADSL调制解调器,提供给韩国最大的两家电信公司,分别是韩国电信公司以及Hanaro电信公司的局端Central Office,CO)与远程(RT)调制解调器。现代电子是韩国ADSL设备市场上的领导厂商,通过与TI合作,将在韩国DSL市场上居竞争优势。

韩国电信以及Hanaro电信公司计画将在今年内各架设100万条以上的ADSL线路;未来,TI和现代电
子将继续协助这两家公司,继续安装先进的设备,并且把语音、视频和数据的宽频服务提供给一般消费者与企业用户。

  Hyundai将重新调整来逃避内存市场周期性萧条,为旧的生产线寻找新的获利的机会。虽然Hyundai在转换商业模式,但该公司的执行官们称因行业固定的生产量确保了供求平衡,DRAM市场仍将呈平稳状态。

Hyundai半导体集团的总经理兼COO称,“我们认为逐鹿这个市场的人越来越少,生产线价格越来越昂贵,从而使得整个市场变得更加稳定。这将是半导体周期的终结。”过去,在DRAM短缺的时候,供应商靠抬价以获得高额利润,他们再将利润用于扩大再生产。当几个供应商都这样做的时候,产量的增加就会造成DRAM芯片供大于求,价格下跌。但现在市场稳定了,占了芯片销售四分之三的是四家供应商,而不再是1996年的八家。   用来购买半导体设备的资本在2000年增长了76.1%,增加到447亿美元;到2001年,将再增加45.9%,达到652亿美元。尽管现在股票市场不被看好,但每个半导体生产商仍在扩大生产量向生产300mm晶片过渡以及采用铜布线技术,表明所有芯片公司都期待着更大的订货率和利润。

在芯片股票狂泻之后,芯片制造商开始购买设备加强生产线,一些分析家认为,这将对半导体芯片的下一个低迷阶段起缓冲作用。另一份市场报告表明,北美设备供应商的订单与签单的比值在下跌,这被认为是季节性调整,而不是疲软的前兆。

  NEC公司用了0.13微米的处理工艺,开发的晶体栅长不到0.10微米,该长度被许多半导体制造商认为是工艺上的一个里程碑。

UX5处理器除了速度上获得了提高,还有很多改进弥补了UX4的不足。其中包括使用了双波纹技术和铜线金属内连接、又一次引入嵌入式DRAM。而且还有一个可选的低漏级电流库,NEC承诺将推出一些新的方法来确保功耗最低。
  10月23日AMD宣布已与Nortel Networks签约。将在今后三年为Nortel Networks提供闪存芯片,以满足需要。

Nortel Networks的CPO称,“与AMD的合约可满足我们在光纤、接入网、无线等方面对闪存不断增长的需求。”

Nortel Networks在光纤和无线INTERNET方面先进的技术与AMD居领先地位的闪存工艺的结合将是一次强强合作。AMD与Nortel Networks的合作关系,可对网络市场提供可靠、高密度的闪存芯片。该协议将加固AMD在闪存市场的地位。

  10月31日,IBM公司宣布取消配置Transmeta芯片的手提电脑的计划。该公司原计划在今年第四季度推出配置Transmeta公司低电耗的Crusoe微处理器的ThinkPad 240手提电脑。 在
六月纽约举行的电脑展上,IBM公司曾展示过这种手提电脑的样品。IBM的发言人说:“这一项目目前已成定局。我们仍将继续探求能为消费者降低能耗的方法。我们将继续用发展的眼光看待看待Transmeta公司的技术。

上周,索尼公司已经在美国推出配置Crusoe芯片的手提电脑。NEC和日立也有Transmeta芯片配置的电脑,但在日本并且数量有限。
  半导体工业协会(SIA)报告预测受各种通信解决方案的激励,全球半导体行业将在2000年增长37%,增至2,050亿,在明年会增长22%,增至2,490亿。在今后三年可能会增至3,190亿。

LSI Logic 的主席兼首席执行官,Wilfred J.Corrigan称全球通信系统的变革将推动半导体在
下一个世纪迈向1万亿的目标。

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