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NEC将栅长缩短到0.10微米


  NEC公司用了0.13微米的处理工艺,开发的晶体栅长不到0.10微米,该长度被许多半导体制造商认为是工艺上的一个里程碑。

UX5处理器除了速度上获得了提高,还有很多改进弥补了UX4的不足。其中包括使用了双波纹技术和铜线金属内连接、又一次引入嵌入式DRAM。而且还有一个可选的低漏级电流库,NEC承诺将推出一些新的方法来确保功耗最低。
  10月31日,摩托罗拉计算机部在北京举行为期两天的电信技术和基础设施解决方案研讨会。会议得到信息产业部的支持。来自中国主要电信设备企业的50多位决策者参加了研讨会。

摩托罗拉计算机部主要提供DigitalDNA (tm)技术。这是由10家世界顶级电信OEM共同开发的嵌入式计算平台。在本次研讨会上,摩托罗拉计算机部的管理者将就Compact PCI (r) , OEM服务,和综合解决方案等主题发表演讲。信息产业部的官员将讨论信息产业部在中国电信业的作用和中国电信业目前的生产和经营状况。
  上海市为了加速其集成电路(IC)产业发展, 由上海市科委、黄浦区人民政府和新黄浦(集团)有限公司共同组建成立了上海集成电路设计创业中心。这是上海市的一家业务定位于集成电路产业发展的社会公益性科技事业服务机构。  

该创业中心目前具备了国内一流的集成电路设计专业软、硬件创业环境。创业中心为集成电路设计的科研成果走向商品化、产业化的创业阶段提供全方位的综合服务,并为我国大中型设立集成电路研发中心提供发展基地。

来源:CCID半导体信息网

  10月26日, 2000北京微电子国际研讨会在港澳中心召开,中央政治局委员、北京市委书记贾庆林, 北京市市长刘淇,信息产业部部长吴基传出席并做重要讲话,北京市刘海燕副市长,信息产业部曲维枝副部长分别做主题报告,会议由林文漪副市长主持。

会上,北京市刘海燕副市长宣布了北方微电子产业基地规划方案和北京市对微电子等高新技术产业将给予更加优惠的投资政策。在今后10年内,北京市将逐步建成20条集成电路生产线,200家高水 平的集成电路设计公司,及20家集成电路封装厂。到2005年,实现北京地区微电子工业总产值200亿元,2010年实现微电子工业总产值1000亿元。为此北京市已在八大处科技园区、顺义林河工业区及北京经济技术开发区分别规划出总面积达7平方公里的微电子生产基地用地。并在国务院18号文的优惠政策之外,再给予投资者更优惠的政策:对于不能满足国务院18号文件第42条规划的项目,由项目审批部门与税务部门共同审核后,能达到"外资投资知识密集和技术密集型企业"条件或外商投资额3000万美元以上的,经批准后,可享受"从企业获利年起,两免三减半、税率为15%"的优惠政策;能达到先进技术标准的,可再减半征收三年。




   

来源:CCID半导体信息网   周一,Intel推出1.8伏无线flash存储芯片。该产品可以延长手机的电池寿命。

由于掌上电脑和移动电话需求大增,flash存储芯片今年成为热门产品。尤其是应用于电话的flash存储芯片,供应更为紧缺。Intel和AMD都开始在季度报告中记录flash存储芯片收入。

Intel称,这一产品比同类产品耗电更少。因此,可以延长电池的使用时间,使用户可以在手机上播放MP3。Semico Research 公司分析主任说:“市场上已有的低电耗flash存储芯片通常性能都更差。”而Intel的芯片能在14纳秒到70纳秒内向处理器传输数据。

Intel称其已开始生产这种新型flash芯片的样品,并将在明年第一季度将其推向商务应用。32兆比特无线flash存储芯片万片单价为16美元,64兆比特为30美元。128兆比特无线flash存储芯片将于2001年下半年推出。


  10月6日NEC公司宣布为检查地震的影响,暂时关闭了该公司在日本长崎的生产线。此次地震震级为里氏7.3级,震中在该工厂所在县。

NEC的发言人称在初步检测显示生产线和设备都没有受到结构性的损坏。该公司希望在重新开始生产前对所有的汽油管线进行全面的检查,并且彻底清洁生产环境。

长崎是NEC公司DRAM和其它存储芯片的主要生产基地之一。根据初步估计,分析家们认为地震引起的生产中断将给全球的DRAM供应带来负面影响。

  10月23日AMD宣布已与Nortel Networks签约。将在今后三年为Nortel Networks提供闪存芯片,以满足需要。

Nortel Networks的CPO称,“与AMD的合约可满足我们在光纤、接入网、无线等方面对闪存不断增长的需求。”

Nortel Networks在光纤和无线INTERNET方面先进的技术与AMD居领先地位的闪存工艺的结合将是一次强强合作。AMD与Nortel Networks的合作关系,可对网络市场提供可靠、高密度的闪存芯片。该协议将加固AMD在闪存市场的地位。

  用来购买半导体设备的资本在2000年增长了76.1%,增加到447亿美元;到2001年,将再增加45.9%,达到652亿美元。尽管现在股票市场不被看好,但每个半导体生产商仍在扩大生产量向生产300mm晶片过渡以及采用铜布线技术,表明所有芯片公司都期待着更大的订货率和利润。

在芯片股票狂泻之后,芯片制造商开始购买设备加强生产线,一些分析家认为,这将对半导体芯片的下一个低迷阶段起缓冲作用。另一份市场报告表明,北美设备供应商的订单与签单的比值在下跌,这被认为是季节性调整,而不是疲软的前兆。

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